Proces výroby svetelných pásov COB

Proces výroby svetelných pásov COB

Svetelný pás COB je nový typ-lineárneho svetelného pásu s vysokým jasom. Môže sa pochváliť vynikajúcim vzhľadom, vysoko konzistentným podaním farieb, jednotným, mäkkým, no jasným svetelným výstupom a viac-úrovňovou vodotesnosťou. Vďaka technológii flip{4}}balenia čipov sa vyznačuje vynikajúcim odvodom tepla, nízkou tvorbou tepla, dlhou životnosťou a mnohými ďalšími vynikajúcimi vlastnosťami.

V rámci moderného osvetľovacieho priemyslu vynikajú svetelné pásy COB (Chip{0}}on{1}}Board) vysokým jasom, rovnomerným rozložením svetla, energetickou účinnosťou a ekologickým-šetrením. Stali sa základným komponentom široko používaným vo všetkých druhoch svietidiel. Výroba svetelných pásov COB zahŕňa viacero presných procesov. Poďme sa prejsť celým výrobným pracovným postupom za týmto skvelým svetelným produktom.

Kompletný výrobný tok COB Light Strip

Ako profesionálny výrobca svetelných pásov COB prísne implementujeme štandardizované výrobné postupy s úplnou kontrolou kvality v každej fáze, aby sme zaistili vysokú rovnomernosť osvetlenia, nízky tepelný rozpad, stabilný výkon napätia a dlhú životnosť všetkých flexibilných svetelných pásov COB. Celý výrobný pracovný postup je rozdelený do 12 základných procesov takto:

1. Kontrola a príprava surovín

Všetky vstupné suroviny prechádzajú pred spustením výroby 100% vstupnou kontrolou kvality (IQC). Medzi kľúčové materiály patria:

＊Flexibilný FPC substrát (2oz/3oz medená fólia, obojstranná -tepelne{3}}vodivá PI fólia)

＊Vysoký-jas COB LED čipu (2700K-6500K CCT, CRI Väčšie alebo rovné 90 voliteľné)

＊Strieborné lepidlo s vysokou tepelnou vodivosťou, izolačné biele lepidlo, zapuzdrené PU lepidlo

＊Pájková pasta, vodivý zlatý drôt, medené spojovacie svorky, silikónové vodotesné návleky

＊Príslušenstvo: obojstranná-lepiaca páska, koncovky, káblové spojky, vonkajšie objímky z PVC

Kontrolné položky: FPC odolnosť proti ohybu, svetelná účinnosť čipu, tepelná vodivosť lepidla, pevnosť drôtu v ťahu, konzistencia farebnej teploty LED čipov. Nekvalifikované suroviny budú vrátené dodávateľom priamo bez vstupu do výrobných liniek.

2. Rezanie a dierovanie FPC substrátu

Podľa prispôsobených špecifikácií dĺžky svetelných pásov sa základný materiál FPC veľkých kotúčov reže na jednotlivé dosky pevnej{0}}veľkosti pomocou automatických rezacích strojov. Zariadenie dokončí orezávanie hrán, polohovacie dierovanie a dierovanie koncových štrbín v jednom kroku.

＊Ovládajte rozmerovú toleranciu v rozmedzí ±0,1 mm, aby ste predišli odchýlke pri montáži

＊Odhrotujte všetky rezné hrany, aby ste zabránili skratu medenej fólie pri neskoršom zapojení

＊Klasifikujte dosky FPC podľa typu napätia (12V/24V nízke napätie, 110V/220V vysokonapäťové COB pásy) a preneste ich do čistiacej stanice.

3. Čistenie povrchu FPC plazmou

Čistenie aktiváciou plazmového povrchu sa používa na odstránenie olejových škvŕn, prachu a oxidačných vrstiev na FPC medených podložkách. Tento krok výrazne zlepšuje priľnavosť medzi strieborným lepidlom, LED čipmi a substrátom, čím zabraňuje odlupovaniu čipu a zlyhaniu svetla pri dlhodobom-ohýbaní.

Parametre čistenia sú stanovené pre rôzne hrúbky FPC, aby sa zaručilo rovnomerné povrchové napätie každej dosky plošných spojov.

4. Dávkovanie strieborného lepidla (príprava matrice)

Automatické vysoko{0}}presné dávkovacie stroje nanášajú tepelne vodivé strieborné lepidlo rovnomerne na vopred-navrhnuté polohy montáže čipu FPC.

＊Presná regulácia objemu lepidla, aby sa zabránilo nadmernému pretečeniu lepidla, ktoré by spôsobilo skraty alebo nedostatočné lepidlo, čo by viedlo k zlému odvodu tepla

＊Strieborné lepidlo sa skladuje pri konštantnej nízkej teplote a pomer miešania sa prísne zaznamenáva, aby sa zabezpečila konzistentná tepelná vodivosť šarža po šarži

Po nanesení sa dosky FPC prenesú do nízkoteplotných pecí na predpečenie-, aby sa odstránili drobné bublinky vo vnútri strieborného lepidla.

5. Lepenie čipov COB LED

Zariadenie na automatickú lepiacu pásku vyberá jednotlivé LED čipy z platní doštičiek a presne ich pripevňuje na pozície strieborného lepidla s presnosťou polohovania na úrovni mikrónov-.

＊Čipsy sú usporiadané v hustých lineárnych poliach, čo je hlavná výhoda pásikov COB pre rovnomerné osvetlenie -bez tieňov

＊Monitorovanie kamier CCD v reálnom čase{0} na okamžité odmietnutie naklonených, posunutých alebo poškodených čipov

Hotové lepené dosky vstupujú do strednoteplotných vytvrdzovacích pecí, aby úplne stuhli strieborné lepidlo, pevne uzamkli triesky na FPC a vytvorili stabilné kanály na vedenie tepla.

6. Spájanie drôtov (prepojenie zlatých drôtov)

Ultrazvuková spojka vodičov spája elektródy susediacich LED čipov s jemnými zlatými vodičmi a vytvára tak súvislé sériové-paralelné obvodové slučky.

＊Použite 0,8 mil. -zlatý drôt vysokej čistoty s vynikajúcou vodivosťou a proti-únavovému výkonu

＊Každý spojovací bod sa podrobuje testovaniu napätia; slabé spájkované spoje sú označené a prepracované ručne

Po pripojení drôtu sa na všetky zlaté pozície drôtu nanesie izolačné biele ochranné lepidlo, aby sa izolovali obvody a zabránilo sa zlomeniu drôtu počas ohýbania. Sekundárne pečenie sa vykonáva na úplné vytvrdenie bieleho lepidla.

7. Pred-elektrické testovanie zapuzdrenia

Pred úplným zapuzdrením prejdú polotovary-dosky COB automatickými stojanmi na testovanie osvetlenia. Technici kontrolujú:

7.1 Žiadne mŕtve triesky, slabé svetlo alebo blikajúce body

7.2 Konzistentný jas a farebná teplota všetkých čipov na jednom prúžku

7.3 Žiadny otvorený obvod, skrat alebo zvodový prúd

Chybné produkty sú vyberané na opravu: vymeňte chybné čipy alebo znovu{0}}prerušené zlaté drôty; kvalifikované polotovary-prechádzajú do procesu zapuzdrenia lepidla.

8. PU silikónové plné zapuzdrenie a tvarovanie

Dva voliteľné procesy zapuzdrenia založené na požiadavkách zákazníka: povrchová tenká vrstva lepidla a vodotesné formovanie v celom obale.

8.1 Vnútorné -vodotesné COB pásiky: Jednotná tenká vrstva priehľadného PU lepidla nanesená na povrchu čipu, mäkká a odolná proti poškriabaniu-, vysoká priepustnosť svetla

8.2 Vodotesné COB pásy IP65/IP67: Kompletné vytláčanie silikónu, úplne obaľujúce čipy, vodiče a obvod FPC

Všetky lepidlá na zapuzdrenie majú anti{0}}žltnutie a odoláva starnutiu UV žiarením na dlhodobé-použitie v interiéri aj exteriéri. Zapuzdrené prúžky prechádzajú segmentovanými tunelmi na pečenie na pomalé vytvrdzovanie, aby sa eliminovali vnútorné bubliny lepidla.

9. Rezanie s pevnou dĺžkou a spájkovanie svoriek

Plne vytvrdené dlhé kotúče COB pásov sa režú na zákazníkom požadované dĺžky (1 m/5 m/vlastná dĺžka) podľa rezných značiek vyhradených na FPC počas skorého návrhu.

Automatické spájkovacie stroje privaria kladné a záporné medené koncovky na oba konce každého svetelného pásu, pričom hrúbka cínu je štandardizovaná, aby sa zaistila stabilná zástrčka-v spojení s napájacími adaptérmi. Pre dlhé pásy s vysokým výkonom sa používa ručné spájkovanie výstuže, aby sa predišlo uvoľneniu koncoviek.

10. Sekundárny test starnutia a vysoko-cyklovania pri nízkej teplote

Všetky hotové svetelné pásy vstupujú do skúšobných miestností na starnutie počas 4-hodinového nepretržitého osvetlenia a starnutia pri menovitom napätí. Medzitým sa vykonáva test striedavého cyklovania pri vysokej nízkej teplote (-40 stupňov až +60 stupňov ), aby sa simulovali prostredia extrémneho používania.

Normy hodnotenia testu: Žiadne zoslabenie jasu, žiadne mŕtve svetlá, žiadne praskanie lepidla, žiadne odpadnutie terminálu po cykle starnutia. Nekvalifikované produkty sú eliminované centrálne.

12. Záverečná kontrola FQC a vonkajší obal

Záverečná úplná kontrola zahŕňa vzhľad, svetelný efekt, vodotesnosť, dĺžku, CCT, CRI a integritu balenia. Kvalifikované kotúče sú označené nálepkami so špecifikáciami (napätie, výkon, dĺžka, farebná teplota, IP hodnotenie), potom sú zabalené do neutrálnych bielych škatúľ alebo prispôsobených farebných škatúľ. Do každého balenia sa pridávajú vrecúška s vysúšadlom-odolným voči vlhkosti, aby sa zabránilo navlhnutiu okruhu počas námornej alebo pozemnej prepravy.

Hlavné výhody našej štandardizovanej výrobnej linky COB

Plne{0}}automatické vybavenie od montáže čipu až po balenie, čím sa minimalizuje ručná chyba a zlepšuje sa konzistentnosť dávok

Viac{0}}vrstvový dizajn odvádzania tepla vo výrobnom procese, ktorý výrazne znižuje rozklad svetla

Prísne viacfázové{0}}testovacie odkazy na zníženie chybovosti pod 0,3 %

Flexibilná podpora prispôsobenia: nastaviteľná hustota čipov, vodotesné triedy, teploty farieb, dĺžky a riešenia balenia pre architektonické osvetlenie, domáce dekorácie, osvetlenie skriniek, komerčné displeje a vonkajšie osvetlenie krajiny.